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      2. SDMII系列總線伺服驅動器


        SDMII系列總線伺服驅動器

        總線伺服驅動器通訊

        • MECHATROLINK-II通訊協議
        • 傳輸速率:10Mbps
        • 傳輸周期:250微秒,0.5至4.0毫秒(0.5毫秒的倍數)
        • 鏈接傳輸字數:在17字節/站、32字節/站切換
        • 站地址設定:41H至5FH

        驅動器安裝環境

        • 電氣控制柜內的安裝:電氣控制柜內部電氣設備的發熱以及控制柜內的散熱條件,會使伺服驅動器周圍的溫度不斷升高,所以應考慮驅動器的冷卻以及控制柜內的配置情況,長期安全工作溫度在55oC以下。
        • 伺服驅動器附近有發熱設備:伺服驅動器在高溫條件下工作,會使其壽命明顯縮短,并會產生故障。所以應保證驅動器在熱對流和熱輻射的條件下周圍溫度在50oC以下。
        • 伺服驅動器附近有振動設備:采用各種防振措施,保證伺服驅動器不受振動影響。
        • 伺服驅動器在惡劣環境使用:伺服驅動器在惡劣環境使用時,接觸腐蝕性氣體、潮濕、金屬粉塵、水以及加工液體,會使驅動器發生故障。在安裝時,必須保證驅動器的工作環境。
        • 伺服驅動器附近有干擾設備:伺服驅動器附近有干擾設備時,對伺服驅動器的電源線以及控制線有很大的干擾影響,使驅動器產生誤動作??梢约尤朐肼暈V波器以及其它各種抗干擾措施,保證驅動器的正常工作。注意加入噪聲濾波器后,漏電流會增大,請使用隔離變壓器。特別注意驅動器的控制信號線很容易受到干擾,要有合理的走線和屏蔽措施。

        伺服電機安裝環境條件

        • 工作環境溫度:0~50oC;工作環境濕度:90%RH以下(非結露)。
        • 貯存環境溫度:-20~85oC;貯存環境濕度:90%以下(無結露)。
        • 抗振動強度:4.9m/s2。
        • 抗沖擊強度:19.6m/s2
        • 通風良好、少濕氣及灰塵之場所。
        • 無腐蝕性、引火性氣體、油氣、切削液、切削粉、鐵粉等環境。
        • 無水汽及陽光直接照射的場所。

        外觀尺寸

        SDMII系列總線伺服驅動器

        伺服驅動器性能參數

        型號 SDMII 30A/50A
        輸入電源 三相,AC220V,-15%~+10%,50/60Hz
        使


        溫度 工作:0~50°C 存貯:-20°C~85°C
        濕度 40%~90%(無結露)
        大氣壓強 86~106kPa
        控制方法 通過MECHATROLINK總線的位置控制、速度控制及扭矩控制
        再生制動 內置



        原點復位減速開關信號(/DEC)

        外部閂鎖信號(/EXT1to2)

        正轉禁止(P-OT)、反轉禁止(N-OT)

        正轉側扭矩限制(/P-CL)、反轉側扭矩限制(/N-CL)




        伺服報警(ALM)

        定位完成(/COIN)

        速度一致檢出(/V-CMP)

        抱閘(/BK)

        伺服電機旋轉檢出(/TGON)

        伺服準備就緒(/S-RDY)

        扭矩限制輸出(/CLT)

        編碼器零點輸出(/PGC)




        輸入方式 MECHATROLINK指令
        電子齒輪 1~1073741823/1~1073741823
        編碼器
        分頻脈沖輸出
        A相、B相、C相:線性驅動輸出
        分頻脈沖數:可任意設定
        速度控制 3種內部速度
        輔助功能 增益調整、報警記錄、點動運行等
        保護功能 過電流、過電壓、欠電壓、過載、再生異常等
        超程處理 P-OT 、N-OT輸入動作時的動態制動器(DB)停止、減速停止或自由運行停
        《總線交流伺服驅動器便捷用戶手冊.pdf》下載



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